序

華為在2023年推出Mate 60推出第一台衛星通訊智慧型手機打響第一槍後，2024年的旗艦機都相繼支援衛星通訊，榮耀Magic 6 Pro、小米14 Ultra還有OPPO Find X7 Ultra，沒有衛星通訊似乎都不好意思說自己是Pro & Ultra，為了能夠桶破天功率放大器輸出功率也來到37dBm (5W)，之前手機內功率輸出王者2G GSM 33dBm (2W)都顯的黯然失色只能當小弟，也因為功率大2.5倍所以沒用過的朋友都很擔心這樣PA會不會很容易燒阿?

有這個疑慮也是可以理解，畢竟功率變大這麼多直覺上電壓電流與溫度都應該會變大，那不就更容易燒毀嗎？雖然這個說法本身不能說錯，但也不完全對，實際上如果製成相同，功率放大器功率設計要變大晶片(HBT)的面積也會跟著變大，散熱也會變好，所以晶片發熱狀況不能說直接乘2.5倍這麼來看，但上功率變高這麼多功耗(Pdiss: power dissipation)會同步變高，最後PA晶片的功率還是會變升高。

基於這個原因衛星通訊功率放大器普遍都會內建溫度感測器(Tsensor : Temperature Sensor)來監控晶片的溫度，例如RADROCK RR88620-11 S band 37dBm 5W功率放大器為例，是一款專門設計給S band衛星通訊高功率高效率PA且內建溫度感測器，提供電壓VTEMP引腳來監控”內部溫度”，但有些朋友會問能不能用VTEMP直接換算得到放大器結溫溫度Tj？

回答這個問題前先看下圖為典型HBT功率放大器晶片本身的熱分佈圖[1]，雖然每一家設計佈局都會有所不同，但只要用的製成為GaAs HBT，最後會類似熱源會是一塊一塊長方形面積然後往外輻射。

為什麼會長這是因為HBT Transistor結構[2][3]，一般射頻功率放大器都是common emitter架構，最後電流會從collector端往emitter流，結構上emitter接觸電阻都下都是長方形的結構，所以表面看下去電晶體transistor最熱的地方就是這一塊emitter的樣子。

GaAs HBT功率放大器取決功率輸出大小會有數個電晶體並聯來形成一個等校面積更大的電晶體來滿足電流的輸出要求，這個可以參考之前的文章[4] 電晶體並聯Parallel-Combined這部分, 一般手機終端應用的功率大器輸出級約有20-40個單位電晶體並聯。

下圖是另外另外一種佈局GaAs HBT功率放大器熱顯像Thermal IR實際量測結果，跟模擬的結果一樣，整個HBT晶片的溫度熱分佈是很不均勻的，熱會集中在電晶體上，而且依據佈局與每一顆電晶體偏壓電路需要設計與驗證，確認溫度不會往特定電晶體transistor集中(這時候有想到經典臺詞thermal runaway)，造成晶片特性下降且使用可靠性也會降低。

熱顯像儀可以直接觀察出最高的電晶體溫度，但內建溫度感測器類似是放一個溫度計在模組內部，Case I溫度感測可以在模組上直接放一個熱敏電阻(NTC)，或Case II 設計在HBT裡面，但放在哪裡會比較好呢?

Case I 模組放置一個熱敏電阻

溫度感測器Tsensor感測到溫度Ts，透過電路轉換輸出電壓VTEMP，這時候與最熱的電晶體溫度與感測器之間溫度差距可能會在50C以上，兩點溫差大反映在Tj與Ts之間的熱阻Rth1上會比較大，例如保溫杯的表面與內部熱阻就相當大，所以內部溫度Tj與表面溫度Ts會差距很大，才感受不到瓶內的溫度，但這個熱阻參數並不是θth為ψth(讀因psi)，兩者的差異可以參考[5] 熱阻Psi Ψ 與熱阻Theta θ的差異與使用時機，有了熱阻Rth1就可以透過以下公式得到結溫Tj。

Tj = Ts + Pdiss * Rth1

Case II 熱感測器整合到HBT晶片裡面

HBT一般常見的作法使用二極體diode導通電壓Vth隨著溫度變化的特性，可以將Tsensor挨著最熱的電晶體靠，但即使塞到兩個最熱的電晶體之間，與電晶體結溫還是會相差10C以上，與最熱的電晶體之間的熱阻為Rth2，但可以想像Rth2會比Rth1來的小，但不會小到0，Ts與Tj的關係式一樣如下，基本上兩者的差異就只有差在Rth1與Rth2的大小，最後推算Tj的方法是相同沒有差異。

Tj = Ts + Pdiss * Rth2

無論Sensor放在哪裡，假設Rth不為零，即使Rth已知，那還需要量測到Ts與Pdiss才能計算結溫Tj的溫度，所以如果只有量測到Ts就要推算Tj就是要假設Pdiss是個定值，實際應用上一般考慮如下。

1. 只在乎最高輸出功率下的Tj。

2. 功率放大器一致性很好，樣品之間功率輸出相同效率與功耗差距不大。

在這個前提下只要量測數顆放大器操作在最大輸出功率條件下的功耗Pdiss*Rth最大的數值，結溫Tj就可以透過量測Ts加上Pdiss*Rth得到。

Tj = Ts + Pdiss * Rth; Pdiss * Rth is constant value.

量測案例

下圖為內建溫度感測器Tsensor功率放大器模組表面結溫量測示意圖，EVB放置在一加熱台Heater上，可以控制不同工作溫度條件，例如室溫升高或手機有其他發射元件(例如CPU, 充電IC等等)發熱導致PCB溫度(Tb)上升。

給定不同環境溫度Tb調整射頻輸出功率功率，紀錄每個狀態的功耗Pdiss、熱傳感反應的電壓VTEMP、功率放大器HBT最大表面結溫Tj與PCB溫度Tb等等。

下圖在三種不同加熱溫度設定Heater環境溫度，與功率的條件下量測結果，因為:

Tj = Tb + Rth-jb * Pdiss

每個條件下都可以計算出一個Rth，在不同條件下Rth都不一樣，並非想像中是一個定值。

這個問題有幾個解釋方向，第一這裡量測的熱阻Rth並不是兩個點之間的熱阻Thetaθ，這是一個等校熱阻Psiψ[5][6]，用Heater加熱過程的邊界條件是假設大部分的熱都是透過下面PCB散熱。

第二HBT功率放大器，在不同輸出功率熱分佈不是等比例增加，某些條件下最熱的電晶體單位會改變位置，這個其實跟A到B兩點的實際熱阻又不一樣，例如以下的例子(跟上面量測範例並非相同專案，只是以下例子比較明顯來說明這麼現象)。

**近似方法一：固定offset Pdiss*Rth-jb**

把資料依照不同功率排列，分別有三個功率點Prated+1dB, Prated與Prarted-2dB，假設樣品之間一致性很高，一樣可以用以下公式來計算。

Tj = Tb + Pdiss * Rth-jb

結果評估出來可以觀察當Tb溫度相對低的時候，最高結溫的預測都會比真實來的高，但回到實際應用點，如果這目的只是要監控結溫不要超過限定的溫度，已知的Tb溫度都可以確保結溫Tj不超標使用。

以上是用板溫Tb來推算Tj，如果是Vtemp一樣可以如法炮製，只是直接計算上Vtemp電壓太小，在評估上可以直接乘以一個固定倍數Ts = Vtemp * 100 （或真實Ts vs Vtemp資料），一樣可以得到類似的結果。

近似方法二：一次方程 Tj = a * Tb + b

因為不同條件下的熱阻都不一樣，但在一定範圍內，我們可以用一次方程來擬合結果，讓整段功率的結溫Tj計算結果更接近預期的回應，有沒有必要就看需求，如果只是要監控內部結溫溫度方法一其實就夠了也相對間單。

Tj Max超過會發生什麼問題？

GaAs HBT功率放大器本身很耐熱，一般可能常聽到結溫Tj Max = 150C這規格，這並不是說結溫超過150C放大器就會燒毀，一般放大器電路也會設計預防Thermal Runaway，短時間內到200C或更高是也不有突然燒毀或損壞。

HBT功率放大器Tj Max這規格是指建議長期工作溫度，因為任何電子元件都怕高溫，例如[7]指出HBT工作上多15度使用壽命會少10倍！這裡的壽命少10倍並不是說功能直接失效，功率放大器這種類比元件一般會定義一個指標，例如增益少了1dB代表器件失效，現代射頻前端模組都挺複雜一個模組內會整合HBT, CMOS濾波器(SAW/BAW/FBAR)與SOI多種制程晶片，有時候失效很難用單一晶片失效可能是混合的結果，整個產品上市前除了設計把關外，嚴謹的可靠性實驗是必要且不能少的，車用電子還可以說射頻前端惡化頂多收不到訊號也不會造成行車安全，那未來6G重要的一個環節是衛星組網，天上的衛星內部晶片壞了衛星只能變成垃圾在頭頂上飛阿飛。